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江蘇富楽華半導體科技股份有限公司
41707萬中國元
登録資本金
2018年
設(shè)立年月日
800人以上
従業(yè)員數(shù)
25年
開発した製造技術(shù)
48435.4m2
工場建築敷地面積
上海富楽華半導體
5000萬中國元
登録資本金
2020年
設(shè)立年月日
300人以上
従業(yè)員數(shù)
25年
開発した製造技術(shù)
1200m2
工場建築敷地面積
四川富楽華半導體
20000萬中國元
登録資本金
2022年
設(shè)立年月日
200人以上
人員規(guī)模
196ムー
工場建築敷地面積
25年
開発した製造技術(shù)
41707萬中國元
登録資本金
2018年
設(shè)立年月日
800人以上
従業(yè)員數(shù)
25年
開発した製造技術(shù)
48435.4m2
工場建築敷地面積
江蘇富楽華半導體科技股份有限公司
5000萬中國元
登録資本金
2020年
設(shè)立年月日
300人以上
従業(yè)員數(shù)
25年
開発した製造技術(shù)
1200m2
工場建築敷地面積
上海富楽華半導體
20000萬中國元
登録資本金
2022年
設(shè)立年月日
200人以上
人員規(guī)模
196ムー
工場建築敷地面積
25年
開発した製造技術(shù)
四川富楽華半導體
位置づけ
業(yè)界技術(shù)発展を牽引する銅張セラミック基板メーカを目指します
経営理念
勤勉 立志 開拓 優(yōu)れた成果を生み出す
ビジョン
顧客に満足を、地球にやさしさを
ミッション
社會に夢と活力を
浙江省著名商標